上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學品中央供應(yīng)系統(tǒng)招標
（招標編號：Z31010006BM000067001）
項目所在地區(qū)：上海市
一、招標條件
本集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學品中央供應(yīng)系統(tǒng)項目已由項目審批/核準/備案機 關(guān)批準，項目資金來源為國有資金830萬元，招標人為上海新昇半導體科技有限公司。本項
目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。
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范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學品中央供應(yīng)系統(tǒng)項目；
三、投標人資格要求
(001集成電路硅材料工程研發(fā)配套化學品中央供應(yīng)系統(tǒng)項目）的投標人資格能力要求
1.投標人必須具有獨立法人資格；
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3.投標人為本項目配備的項目負責人必須具有機電專業(yè)二級注冊建造師執(zhí)業(yè)資格且報名時無在建工程項目：
4.投標人近三年內(nèi)（2020年1月1日至今）至少具備1項合同金額580萬元（含）以上已 完工或施工中的高純化學品供應(yīng)系統(tǒng)及高純化學品管道施工項目業(yè)績。需提供帶有時間節(jié)點 的簽約合同復印件或竣工驗收證明文件復印件作為證明材料，同時須提供甲方的聯(lián)系人及電 話備查：
5.投標人必須提供健全和完善的售后服務(wù)機構(gòu)，有集中的備品供應(yīng)中心，并提供相關(guān)證明。中標后必須在上海設(shè)有售后服務(wù)點；
6.投標人參加招投標活動前3年內(nèi)在經(jīng)營活動中不得有重大違規(guī)記錄。；
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2023年09月08日09時00分到2023年09月12日16時00分
本次招標文件收取工本費人民幣800元。 
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2023年09月27日13時30分
六、開標時間
開標時間：2023年09月27日13時30分
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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