華虹半導體(無錫)有限公司12英寸集成電路制造項目國際(1)招標


1、招標條件
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
(登錄后查看)招標項目名稱:華虹半導體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項目
項目實施地點:中國江蘇省
招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
序號產(chǎn)品名稱數(shù)量簡要技術(shù)規(guī)格備注
1物理氣相薄膜沉積設(shè)備1詳見第八章技術(shù)規(guī)格

3、投標人資格要求
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
2）投標人或投標貨物的制造商須具備向12英寸集成電路制造企業(yè)提供此類設(shè)備1臺及以上的供貨和安裝調(diào)試經(jīng)驗；
3)法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2025-05-23
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2025-05-30


本招標項目僅供正式會員查看，您的權(quán)限不能瀏覽詳細信息，請聯(lián)系辦理會員入網(wǎng)事宜，成為正式會員后可下載詳細招標、報名表格、項目附件和部分項目招標文件等。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092(微信同號)
郵箱：1094372637@qq.com