快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目國際(2)招標公告

招標概要

1、招標條件

項目概況:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目

資金到位或資金來源落實情況:資金已落實

項目已具備招標條件的說明:已具備招標條件

2、招標內(nèi)容

(請登錄)招標項目名稱:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目

項目實施地點:中國北京市

招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格 備注

4197-2140BOETRI02/15 晶圓鍵合設(shè)備 1臺 本設(shè)備主要用于半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓鍵合，本系統(tǒng)能夠適用0.35mm~1.5mm的玻璃、藍寶石、碳化硅、砷化鎵基板和硅片基板，以及35-1000μm的玻璃、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、硅芯粒。要求該設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，采用先進成熟技術(shù)，保證系統(tǒng)具有良好的動態(tài)品質(zhì)，在操作過程中操作者的視線要好。所選控制系統(tǒng)執(zhí)行元件精度高，可靠性好，響應(yīng)速度快。設(shè)備使用、操作、維修方便，造型美觀，結(jié)構(gòu)緊湊，整機運行穩(wěn)定可靠，售后服務(wù)優(yōu)良。 CNY10000/USD1650

4197-2140BOETRI02/16 化學(xué)機械研磨機 1套 本規(guī)格描述的CMP設(shè)備用于化學(xué)機械拋光(含清洗)。處理材料Cu, GaN, SiO2, SiCN , Si, SiC,SiNx, Ti, Ta, TiN, TaN, ITO,Resin, 設(shè)備包含拋光單元、清洗單元、EFEM。要求該設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，采用先進成熟技術(shù)，保證系統(tǒng)具有良好的動態(tài)品質(zhì)。所選控制系統(tǒng)執(zhí)行元件精度高，可靠性好，響應(yīng)速度快。設(shè)備使用、操作、維修方便，造型美觀，結(jié)構(gòu)緊湊，整機運行穩(wěn)定可靠，售后服務(wù)優(yōu)良。 CNY5000/USD850

3、投標人資格要求

投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:投標人應(yīng)是響應(yīng)招標、已在招標機構(gòu)處領(lǐng)購招標文件，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。

是否接受聯(lián)合體投標:不接受

未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以

4、招標文件的獲取

招標文件領(lǐng)購開始時間:2025-05-20

招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2025-05-27

注:郵件發(fā)送(項目名稱+單位名稱+聯(lián)系電話)獲取登記表。

聯(lián)系人：王 工

電   話：13261121256

E-mail：13261121256@163.com