關于上海交通大學自動晶圓厚度及表面形貌測量系統(tǒng)采購項目國際(1)招標

1、招標條件
項目概況:用于晶圓厚度、厚度均勻性、彎曲度，多層膜厚及表面形貌、粗糙度、關鍵尺寸等測量。
資金到位或資金來源落實情況:已落實
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招標項目名稱:上海交通大學自動晶圓厚度及表面形貌測量系統(tǒng)采購項目
項目實施地點:中國上海市
招標產品列表(主要設備):
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序號產品名稱數(shù)量簡要技術規(guī)格備注
1自動晶圓厚度及表面形貌測量系統(tǒng)1套2.2樣品工作臺*（1）可放置12寸及以下任意尺寸晶圓包括碎片，全自動移動范圍：≥450mm*305mm；/
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投標人應具備的資格或業(yè)績:3.1投標人或制造商（如適用）有效的營業(yè)執(zhí)照
3.2本次招標所涉及到的產品若非自主研發(fā)生產，投標人須提供制造商針對本項目的授權書
3.3參加本次招標活動前3年內，投標人在經營活動中沒有違法記錄，無利用不正當競爭手段騙取中標，無行賄犯罪記錄
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2025-02-28
招標文件領購結束時間:2025-03-07


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聯(lián)系人：郝亮
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