關于航天科工防御技術研究試驗中心高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡招標
（招標編號：1473-2440GK02H099）
項目所在地區(qū)：北京市
一、招標條件
本航天科工防御技術研究試驗中心高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡已由項目 審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為其他資金國撥+自籌，招標人為航天科工防御技 術研究試驗中心。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為招標。
二、項目概況和招標范圍
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001）高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡；
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
(001高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡）的投標人資格能力要求：
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
3.2投標人應是擬投標設備的制造商或代理商，代理商投標的，須提供制造商或其總代理商 或其境內(nèi)子公司針對本項目出具的合法授權證明（總代理商或境內(nèi)子公司授權的，須提供制 造商對總代理商的合法授權證明或制造商出具的境內(nèi)子公司授權證明)。
3.3境外投標人須提供其開戶銀行在開標日期前三個月內(nèi)開具的資信證明原件或原件復印 件；境內(nèi)投標人應當提供在開標日前三個月內(nèi)由其開立基本賬戶的銀行開具的銀行資信證明 的原件或原件復印件。（原件現(xiàn)場備查） 3.4本項目不接受聯(lián)合體投標。
*************************此行內(nèi)容正式會員可見，請登錄后查看******************************
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2024年03月30日09時00分到2024年04月08日16時00分
獲取方式：凡有意參加投標者，請于2024年3月30日至2024年4月8日（法定節(jié)假日除外），每日上午09時至下午04時（北京時間，下同），將單位全稱、聯(lián)系人姓名、聯(lián)系 方式以及欲參加項目的項目名稱發(fā)送到郵，進行購買登記領取招標文 件
招標文件售價：每包1000元人民幣或140美元（招標文件售后不退）。

五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2024年04月19日09時00分
遞交方式：紙質(zhì)文件遞交 
六、開標時間及地點
開標時間：2024年04月19日09時00分
七、其他
1.招標產(chǎn)品的名稱、數(shù)量及主要技術參數(shù)
1.1貨物需求一覽表
1.1.1貨物名稱：高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡
1.1.2數(shù)量：1臺
1.1.3交貨期：合同簽訂后6個月內(nèi)交貨。
1.1.4交貨地點：
境外提供貨物的目的港：北京首都國際機場（CIP）
境內(nèi)提供貨物的到貨地點：用戶現(xiàn)場；
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736（微信同號）
郵   箱：17610398736@163.com